化学镍电镀-化学镍电镀-电镀加工找瑞松金属

浅谈镀镍电镀液去除铜杂质的方法

　　铜离子是光亮镀镍中较常见的杂质之一。镀液受cu2+污染，会使镀件低电流密度区光亮度差，过多的cu2+还会造成镀层脆性增大及结合力---的弊病。在光亮镀镍液中，化学镍电镀，ρ（cu2+）应小于0.01g/l。去除镀液中的cu2+有以下几种方法。

　　1）电解法。即用低电流密度使镀液中的cu2+沉积在处理阴极板上的方法。用于处理的阴极板有波纹板、锯齿板和平面板三种型式。波纹板在施加一定电流电解时，阴极板上jκ范围较广，波峰处jκ较大，波谷处jκ较小，所以能使cu2+和其他金属杂质同时沉积，达到去除多种杂质的目的。锯齿形阴极板受效应的影响，电解过程中ni2+和cu2+同时沉积，化学镍电镀生产商，造成镀液中镍盐损失增加。采用平板阴极可以使用不同的jκ，达到有选择地去除金属杂质的目的。据经验，jκ为0.5a/dm2时有利于cu2+在阴极析出。

　　不论采用哪种型式的阴极进行电解处理都应注意几个问题：a.长时间电解处理时，应定时清洗电解板，防止电解板上疏松镀层脱落重新污染镀液；b.采用阴极移动或空气搅拌可以提高处理效果；c.电解处理中使用的阳极板必须是的镍阳极板，否则将影响处理效果，造成不---的浪费。

　　2）化学沉淀剂法。常见的有qt除铜剂，该沉淀剂主要成分是亚铁青化物，在镀液中与cu2+生成亚铁青化铜沉淀，然后过滤出沉淀，达到去除铜杂质的目的。此方法的缺点是需要进行精密过滤，比较费时。

　　3）螯合剂法。螯合剂一般为芳环或杂环结构的有机物，在镀液中与cu2+形成螯合物，由于在电解中，螯合物和ni2+共沉积，可以使镀液中ρ（cu2+）不至于上升过高。这种方法简单易行，是目前处理镀镍液中杂质较好和有效的方法。在应用时必须选用的螯合剂，---是要---不能对镀层产生---的影响。

镀铬过程中如何预防的形成

　 在镀铬行业里，如果施工的方法不注意的话就会出现的状况，所以如果想要做好预防这个现象的出现，我们就需要做好以下的这些工作。

　 1、---镀液中各成分在工艺范围内，使铬---与---根浓度的比值约为100：1的范围内。

　 2、尽量不要将有害离子带入镀铬的镀液中，否则很难去除，对镀液做好维护，定期清理，油污、杂质---超出要求时，要进行更新。

　 3、对入槽前的镀件表面进行检查，---进入工序的镀件表面技术参数符合工艺要求。

　 4、控制原材料。对进入工序的原材料要---金相组织均匀，消除应力。

　 5、锈蚀---的镀件，退回前道工序，重新处理，合格后再施镀。

　 6、镀液中加入润湿剂，有助于克服的产生。

　 7、通常基体表面粗糙度越低，对镀层的沉积越有利，因此，尽可能降低表面粗糙度。

　 8、镀铬的镀液进行充分搅拌，或阴极移动，化学镍电镀，或定期过滤溶液，均有利于氢气的逸出。

　 以上的八个方面就是我们需要做到的准备或者是注意的工作，只有充分准备好了才能---的避免镀铬时出现的现象，提高产品的和使用效果。