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浅谈镀镍电镀液去除铜杂质的方法

　　铜离子是光亮镀镍中较常见的杂质之一。镀液受cu2+污染，会使镀件低电流密度区光亮度差，过多的cu2+还会造成镀层脆性增大及结合力---的弊病。在光亮镀镍液中，ρ（cu2+）应小于0.01g/l。去除镀液中的cu2+有以下几种方法。

　　1）电解法。即用低电流密度使镀液中的cu2+沉积在处理阴极板上的方法。用于处理的阴极板有波纹板、锯齿板和平面板三种型式。波纹板在施加一定电流电解时，阴极板上jκ范围较广，电镀白锌，波峰处jκ较大，波谷处jκ较小，所以能使cu2+和其他金属杂质同时沉积，达到去除多种杂质的目的。锯齿形阴极板受效应的影响，电解过程中ni2+和cu2+同时沉积，造成镀液中镍盐损失增加。采用平板阴极可以使用不同的jκ，达到有选择地去除金属杂质的目的。据经验，jκ为0.5a/dm2时有利于cu2+在阴极析出。

　　不论采用哪种型式的阴极进行电解处理都应注意几个问题：a.长时间电解处理时，应定时清洗电解板，防止电解板上疏松镀层脱落重新污染镀液；b.采用阴极移动或空气搅拌可以提高处理效果；c.电解处理中使用的阳极板必须是的镍阳极板，否则将影响处理效果，造成不---的浪费。

　　2）化学沉淀剂法。常见的有qt除铜剂，该沉淀剂主要成分是亚铁青化物，铝合金电镀，在镀液中与cu2+生成亚铁青化铜沉淀，然后过滤出沉淀，达到去除铜杂质的目的。此方法的缺点是需要进行精密过滤，比较费时。

　　3）螯合剂法。螯合剂一般为芳环或杂环结构的有机物，在镀液中与cu2+形成螯合物，由于在电解中，螯合物和ni2+共沉积，可以使镀液中ρ（cu2+）不至于上升过高。这种方法简单易行，是目前处理镀镍液中杂质较好和有效的方法。在应用时必须选用的螯合剂，---是要---不能对镀层产生---的影响。

什么是光学镀膜

      对于co2激光灯中红外线波段，常用的镀膜材料有---钇、---镨、锗等；对于yag激光灯近红外波段或可见光波段，常用的镀膜材料有---锌、---镁、二氧化钛、氧化锆等。除了高反膜、增透膜之外，还可以镀对某波长增反射、对另---长增透射的特殊膜，电镀，如激光倍频技术中的分光膜等。

  镀膜是用物理或化学的方法在材料表面镀上一层透明的电解质膜，电镀代加工，或镀一层金属膜，目的是改变材料表面的反射和透射特性。在可见光和红外线波段范围内，大多数金属的反射率都可达到78%~98%，但不可高于98%。

  无论是对于co2激光，采用铜、钼、硅、锗等来制作反射镜，采用锗、shen化jia、---作为输出窗口和透射光学元件材料，还是对于yag激光采用普通光学玻璃作为反射镜、输出镜和透射光学元件材料，都不能达到全反射镜的99%以上要求。不同应用时输出镜有不同透过率的要求，因此必须采用光学镀膜方法。