温州化学镍电镀-电镀加工找瑞松金属-化学镍电镀

　　1、扩散控制机理

　　在大多数情况下，添加剂向阴极的扩散(而不是金属离子的扩散)决定着金属的电沉积速率。这是因为金属离子的浓度一般为添加剂浓度的100～105倍，对金属离子而言，温州化学镍电镀，电极反应的电流密度远远低于其---电流密度。

　　在添加剂扩散控制情况下，大多数添加剂粒子扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处及特殊的晶面上，化学镍电镀性能，致使电极表面吸附原子迁移到电极表面凹陷处并进入晶格，从而起到整平光亮作用。

电镀加工相关术语知识普及

1.不连续水膜：通常用于表面被污染所引起的不均匀润湿性，使表面上的水膜变的不连续。

2.孔隙率：单位面积上的个数。

3.：从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道，化学镍电镀价格，它是由于阴极表面上 的某些点 的电沉积过程受到障碍，

使该处不能沉积镀层，而周围的镀层却不断加厚所造成。

4.结合力：镀层与基体材料结合的强度。

5.变色：由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化(如发暗、失色等)。      

6. 起皮：镀层成片状脱离基体材料的现象。

7.剥离：某些原因（例如不均匀的热膨胀或收缩）引起的表面镀层的破碎或脱落。

8.桔皮：类似于桔皮波纹状的表面处理层。

9.海绵状镀层：在电镀过程中形成的与基体材料结合不牢固的疏松多孔的沉积物。

10.烧焦镀层：在过高电流下形成的颜色---、粗糙、松散等不佳的沉积物，其中常含有氧化物或其他杂质。

11.粗糙：在电镀过程中，由于种种原因造成的镀层粗糙不光滑的现象。  

12.麻点：在电镀或腐蚀中，与金属表面上形成的小坑或小孔。