化学镍磷电镀-苏州瑞松金属材料-化学镍电镀

电镀处理好方式 铝合金电镀工艺研究

      随着科学技术的迅速发展，铝合金在航天、汽车、仪表及电子等行业中的应用越来越广泛。但由于铝合金是一种比较活泼的金属，其应用必定要进行表面功能化处理，而电镀处理就是一个---的方式。

   铝合金电镀的关键是前处理工艺。目前工业化生产中使用广泛的是浸锌工艺，一次浸锌工艺由于锋层较为疏松，对于杂质含量高的铝合金材料(如adc类)不能---与电镀层之间结合力---。为了提高工艺稳定性及---产品，大多数电镀厂均采用两次浸锌工艺，通过浸锌去除氧化膜并以锌层代替，然后再将锌层浸于50%的销酸中进行退锌，将---的锌层去除。退鋅后所暴露出来的表面为第二次浸锌提供了---的条件，使铝合金材料表面得到充分活化，---基材与电镀层之间获得---的结合力。

   研究结果显示：铝合金退锌工艺完全可以替代传统的退锌工艺，且退锌液稳定，使用---，适合电镀生产需要，尤其是适用于自动线生产。该铝合金退锌工艺具有无挥发、无黄烟及对人体危害极低等特点，符合目前推行的清洁生产及环境保规要求。该铝合金退锌工艺溶液用量少，化学镍磷电镀，废水处理简单，且无需使用抽风设备，在一定程度降低了生产成本，且符合要求，值得大力推广。

电镀添加剂的作用机理和控制机理

    电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的---等)两大类。按功能分类，电镀添加剂可分为光亮剂、整平剂、应力消除剂和润湿剂等。不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理，但多功能的添加剂也较常见，例如糖精既可作为镀镍光亮剂，又是常用的应力消除剂;并且不同功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理。

电镀添加剂的作用机理

金属的电沉积过程是分步进行的:首先是电活性物质粒子迁移至阴极附近的外赫姆霍兹层，进行电吸附，然后，阴极电荷传递至电极上吸附的部分去溶剂化离子或简单离子，形成吸附原子，后，化学镍电镀，吸附原子在电极表面上迁移，直到并入晶格。

非扩散控制机理

根据电镀中占统治---的非扩散因素，可将添加剂的非扩散控制机理分为电吸附机理、络合物生成机理(包括离子桥机理)、离子对机理、改变赫姆霍兹电位机理、改变电极表面张力机理等多种。

扩散控制机理

在大多数情况下，添加剂向阴极的扩散(而不是金属离子的扩散)决定着金属的电沉积速率。这是因为金属离子的浓度一般为添加剂浓度的100～105倍，对金属离子而言，电极反应的电流密度远远低于其---电流密度。宁波电镀厂控制添加剂扩散，大多数添加剂粒子扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处及特殊的晶面上，致使电极表面吸附原子迁移到电极表面凹陷处并进入晶格，从而起到整平光亮作用。