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不锈钢精密铸造的硅溶胶工艺具体是怎么样的一种工艺呢?

      不锈钢精密铸造有很多的工艺技术，今天我们就了解一下其中一种的硅溶胶工艺

      硅溶胶工艺属于称熔模精密铸造，是一种少切削的铸造工艺，是不锈钢精密铸造行业中的一项有一的工艺技术，其应用非常广泛。它不仅适用于各种类型、各种合金的铸造，电镀加工服务，而且生产出的铸件尺寸精度、表面比其他铸造方法要高，甚至其他铸造方法难于铸得的复杂、耐高温、不易于加工的铸件，据可采用熔模精密铸造铸得。所谓不锈钢精密铸造工艺，简单说就是用易熔材料制成可熔性模型，在其上涂覆若干层的耐火材料，经过干燥和硬化形成一个整体铸壳后，再用蒸汽或者热水经过高温熔烧，铸型或型壳经熔烧后，于其中浇注熔融金属得到铸件。

电镀添加剂的作用机理和控制机理

    电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的---等)两大类。按功能分类，电镀添加剂可分为光亮剂、整平剂、应力消除剂和润湿剂等。不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理，但多功能的添加剂也较常见，例如糖精既可作为镀镍光亮剂，南京电镀，又是常用的应力消除剂;并且不同功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理。

电镀添加剂的作用机理

金属的电沉积过程是分步进行的:首先是电活性物质粒子迁移至阴极附近的外赫姆霍兹层，进行电吸附，然后，阴极电荷传递至电极上吸附的部分去溶剂化离子或简单离子，形成吸附原子，后，电镀铜，吸附原子在电极表面上迁移，直到并入晶格。

非扩散控制机理

根据电镀中占统治---的非扩散因素，可将添加剂的非扩散控制机理分为电吸附机理、络合物生成机理(包括离子桥机理)、离子对机理、改变赫姆霍兹电位机理、改变电极表面张力机理等多种。

扩散控制机理

在大多数情况下，添加剂向阴极的扩散(而不是金属离子的扩散)决定着金属的电沉积速率。这是因为金属离子的浓度一般为添加剂浓度的100～105倍，对金属离子而言，电极反应的电流密度远远低于其---电流密度。宁波电镀厂控制添加剂扩散，大多数添加剂粒子扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处及特殊的晶面上，致使电极表面吸附原子迁移到电极表面凹陷处并进入晶格，从而起到整平光亮作用。