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浅谈镀镍电镀液去除铜杂质的方法

　　铜离子是光亮镀镍中较常见的杂质之一。镀液受cu2+污染，会使镀件低电流密度区光亮度差，过多的cu2+还会造成镀层脆性增大及结合力---的弊病。在光亮镀镍液中，ρ（cu2+）应小于0.01g/l。去除镀液中的cu2+有以下几种方法。

　　1）电解法。即用低电流密度使镀液中的cu2+沉积在处理阴极板上的方法。用于处理的阴极板有波纹板、锯齿板和平面板三种型式。波纹板在施加一定电流电解时，阴极板上jκ范围较广，波峰处jκ较大，波谷处jκ较小，所以能使cu2+和其他金属杂质同时沉积，达到去除多种杂质的目的。锯齿形阴极板受效应的影响，电解过程中ni2+和cu2+同时沉积，造成镀液中镍盐损失增加。采用平板阴极可以使用不同的jκ，化学电镀黑镍，达到有选择地去除金属杂质的目的。据经验，jκ为0.5a/dm2时有利于cu2+在阴极析出。

　　不论采用哪种型式的阴极进行电解处理都应注意几个问题：a.长时间电解处理时，应定时清洗电解板，防止电解板上疏松镀层脱落重新污染镀液；b.采用阴极移动或空气搅拌可以提高处理效果；c.电解处理中使用的阳极板必须是的镍阳极板，否则将影响处理效果，造成不---的浪费。

　　2）化学沉淀剂法。常见的有qt除铜剂，该沉淀剂主要成分是亚铁青化物，在镀液中与cu2+生成亚铁青化铜沉淀，然后过滤出沉淀，达到去除铜杂质的目的。此方法的缺点是需要进行精密过滤，比较费时。

　　3）螯合剂法。螯合剂一般为芳环或杂环结构的有机物，在镀液中与cu2+形成螯合物，由于在电解中，螯合物和ni2+共沉积，可以使镀液中ρ（cu2+）不至于上升过高。这种方法简单易行，是目前处理镀镍液中杂质较好和有效的方法。在应用时必须选用的螯合剂，---是要---不能对镀层产生---的影响。

电镀加工分为哪些门类

        电镀加工门类：从广义的电镀概念来看，电镀十分繁杂，化学镍电镀，涉及多种加工门类。1、电沉积：根据镀层所需组分，可分为单金属电镀与合金电铬、金、银、锡、铁等。所需镀层组分为两种或两种以上的称为合金电镀。如需两种金属时称为二元合金，需三种则为三元合金，需三种以上时为多元合金。合金中有些组分也可能是非金属，如磷、硼等。二元合金有铜合金中的黄铜(铜–锌)、青铜(铜–锡)，镍合金中的镍–铁、镍–磷，锌合金中的锌–铁、锌–镍等;三元合金有铜–锌–锡三元仿金、镍–钴–磷、锌–铁–镍 等。当合金中另有设法与金属共沉积的难溶无机或有机化合物(如三氧化二铝、碳化硅、氧化---、聚四氟 乙烯等)时，称为复合电沉积。而当电沉积的金属结 晶或复合物粒度小到纳米(1 nm = 10–9 m)级别时又称为纳米镀或纳米复合镀。

       根据镀液中金属离子的存在形式，电镀加工门类可分为简单盐电镀与配合物(过去称络合物)电镀。多数情况下，合金镀与碱性电镀属配合物电镀，少数情况下也可从微酸性简单盐镀液中获得合金镀层(如锌–铁、锌–镍、镍–磷)。根据镀液酸度不同，可分为强酸性(如镀铬、光亮酸铜)、弱酸性(如镀锌、镍、镍–铁、镍–磷)与碱性(如qing化镀、锌酸盐镀锌)三大类。根据镀层的主要用途，可分为防蚀性电镀(如铁上镀锌)、装饰防护性电镀(如多层镍，装饰铬，仿金镀，多种古铜色、枪色电镀等)、功能性电镀等。功能性镀层又可分为耐磨、减摩、导电、导热、焊接、反光、消光等镀层。根据镀层中金属结晶形态与晶粒尺寸，镀层分为晶态、非晶态、微晶态、纳米晶等。

       电镀加工从基体本身导电与否又分为非金属(如塑料、陶瓷、玻璃等)电镀与金属电镀。当镀层---厚或用电沉积方法来制造制品时，又特称为电铸。另有一类通过电沉积来获取非金属涂层 的方法称为电泳涂装(如装饰性电泳、工程电泳等)。