金银铜电镀-电镀-瑞松 电镀加工厂

浅谈镀镍电镀液去除铜杂质的方法

　　铜离子是光亮镀镍中较常见的杂质之一。镀液受cu2+污染，会使镀件低电流密度区光亮度差，过多的cu2+还会造成镀层脆性增大及结合力---的弊病。在光亮镀镍液中，ρ（cu2+）应小于0.01g/l。去除镀液中的cu2+有以下几种方法。

　　1）电解法。即用低电流密度使镀液中的cu2+沉积在处理阴极板上的方法。用于处理的阴极板有波纹板、锯齿板和平面板三种型式。波纹板在施加一定电流电解时，阴极板上jκ范围较广，波峰处jκ较大，波谷处jκ较小，所以能使cu2+和其他金属杂质同时沉积，达到去除多种杂质的目的。锯齿形阴极板受效应的影响，电解过程中ni2+和cu2+同时沉积，造成镀液中镍盐损失增加。采用平板阴极可以使用不同的jκ，达到有选择地去除金属杂质的目的。据经验，jκ为0.5a/dm2时有利于cu2+在阴极析出。

　　不论采用哪种型式的阴极进行电解处理都应注意几个问题：a.长时间电解处理时，应定时清洗电解板，防止电解板上疏松镀层脱落重新污染镀液；b.采用阴极移动或空气搅拌可以提高处理效果；c.电解处理中使用的阳极板必须是的镍阳极板，否则将影响处理效果，造成不---的浪费。

　　2）化学沉淀剂法。常见的有qt除铜剂，该沉淀剂主要成分是亚铁青化物，在镀液中与cu2+生成亚铁青化铜沉淀，然后过滤出沉淀，达到去除铜杂质的目的。此方法的缺点是需要进行精密过滤，比较费时。

　　3）螯合剂法。螯合剂一般为芳环或杂环结构的有机物，电镀生产商，在镀液中与cu2+形成螯合物，由于在电解中，螯合物和ni2+共沉积，可以使镀液中ρ（cu2+）不至于上升过高。这种方法简单易行，是目前处理镀镍液中杂质较好和有效的方法。在应用时必须选用的螯合剂，---是要---不能对镀层产生---的影响。

电镀锌如何用于黑色金属铸件

　　通常所讲黑色金属铸件，一般分为铸钢件和铸铁件，这里仅讨论铸钢件的电镀锌，铸造碳钢具有较高的强度和较好的塑性，铸造性能和焊接性能---，可切削性差，可用作轧钢机机架、轴承座、连杆、箱体、曲拐及缸体等。由于铸钢件具有优良的机械加工性能，能压铸成几何形状复杂的工件，而且价格便宜，所以在机械制造领域应用广泛。铸钢件通常需要进行镀锌处理，在电镀过程中，氢易于析出，造成---析氢，不利于金属离子在工件表面沉积，镀层容易脱皮、需专门的前处理工序。

　　1．铸钢件基材成分及前处理

　　铸钢件为zg270-500铸钢件，电镀，其成分(均为分数)为:0．40%c、0．50%si、0．90%mn、0．04%p与s、98．16%fe。

　　铸钢件首---行防渗出预处理，然后进行除油：5%998除油王，θ为50～55℃，t为5-10min化学除油处理及阳极电解除油，酸洗除锈：盐1酸15%，多功能酸洗添加剂1.5%，室温，t为1～2min，预浸后不水洗直接镀锌。

　　钾盐镀锌溶液配方如下：

　　kcl  240g/l  zncl2  50g/l  硼酸  30g/l　lan―919  18ml/l  室温 ph  5.6～5.8  jκ1.0a/dm2

　　电镀20～30min，铸钢件表面形成均匀的锌镀层。电镀后处理：出光―r·g135三价铬蓝白钝。

　　碱性锌溶液配方如下：

　　烧1碱  140g/l  氧化锌  120g/l  rg―2005开缸剂  10ml/l  rg―2005光亮剂  2ml/l  室温  jκ  1.5a/dm2  电镀30min，铸钢件表面形成均匀的锌镀层。电镀后处理：出光―r·g165三价铬彩钝。

　　2.电镀层测试

　　1)附着力。按照gb/t5270-2005金属基体上的金属覆盖层电沉积和化学沉积层附着强度试验方法评述标准，对镀锌层附着强度进行检测试验;

　　2)厚度与致密度。jsm-6360lv扫描电子显微镜检测;

　　3)外观。按照gb/t9799-1997金属覆盖层钢铁上的锌电镀层标准，对锌镀层的外观与厚度进行检测;

　　4)镀层成分分析。电镀层化学成分分析表明;沿着基体金属向镀层方向，锌的分数在递增，铁在递减，这是由于电镀过程起始阶段，基体金属上的铁原子与锌形成合金，随着电镀进程的深入，镀层主要以锌与高分子配合物形成高分子配合物为主，基体金属被锌层所覆盖，因而距离基体金属较远处的镀层，主要是锌，这也加强了基体的防腐性能。

　　3．镀层致密度检测

电镀层在放大5000倍时的表面形貌，电镀层致密度---，---了镀层附着力与nss试验的---防腐性能。

　　4．镀锌层的厚度检测

采用sem测量的镀锌层厚度。测量镀锌层不同部位的δ为8～10μm，达到规定的标准，而且厚度均匀。

　　5．耐腐蚀性试验。