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浅谈镀镍电镀液去除铜杂质的方法

　　铜离子是光亮镀镍中较常见的杂质之一。镀液受cu2+污染，会使镀件低电流密度区光亮度差，过多的cu2+还会造成镀层脆性增大及结合力---的弊病。在光亮镀镍液中，ρ（cu2+）应小于0.01g/l。去除镀液中的cu2+有以下几种方法。

　　1）电解法。即用低电流密度使镀液中的cu2+沉积在处理阴极板上的方法。用于处理的阴极板有波纹板、锯齿板和平面板三种型式。波纹板在施加一定电流电解时，阴极板上jκ范围较广，化学镍电镀性能，波峰处jκ较大，波谷处jκ较小，所以能使cu2+和其他金属杂质同时沉积，达到去除多种杂质的目的。锯齿形阴极板受效应的影响，电解过程中ni2+和cu2+同时沉积，造成镀液中镍盐损失增加。采用平板阴极可以使用不同的jκ，达到有选择地去除金属杂质的目的。据经验，jκ为0.5a/dm2时有利于cu2+在阴极析出。

　　不论采用哪种型式的阴极进行电解处理都应注意几个问题：a.长时间电解处理时，应定时清洗电解板，防止电解板上疏松镀层脱落重新污染镀液；b.采用阴极移动或空气搅拌可以提高处理效果；c.电解处理中使用的阳极板必须是的镍阳极板，化学镍电镀价格，否则将影响处理效果，造成不---的浪费。

　　2）化学沉淀剂法。常见的有qt除铜剂，该沉淀剂主要成分是亚铁青化物，在镀液中与cu2+生成亚铁青化铜沉淀，然后过滤出沉淀，达到去除铜杂质的目的。此方法的缺点是需要进行精密过滤，比较费时。

　　3）螯合剂法。螯合剂一般为芳环或杂环结构的有机物，在镀液中与cu2+形成螯合物，由于在电解中，螯合物和ni2+共沉积，可以使镀液中ρ（cu2+）不至于上升过高。这种方法简单易行，是目前处理镀镍液中杂质较好和有效的方法。在应用时必须选用的螯合剂，---是要---不能对镀层产生---的影响。

影响电镀液覆盖能力的因素

     覆盖能力是评价电镀溶液---劣的指标之一。为了---电镀溶液的覆盖能力，应当先弄清影响覆盖能力的因素。在电镀过程中，只有当阴极上的电位达到一定数值后，溶液中的金属离子才能还原为金 属并沉积在阴极表面。如果被镀零件上某些部位的电位达不到欲镀金属的析出电位时，则 这些部位---不会有金属离子还原，所以也不会有金属镀层形成。这就说明该电镀溶液的覆盖能力不好。影响镀液覆盖能力的因素，一般可以归纳为以下三个方面。宁波电镀公司

   （1）电镀溶液本性的影响。金属的析出电位与宁波电镀溶液的组成有关。有些金属在某些镀液中，可以在很低的电流密度下沉积出来，这表明该金属析出的过电位不大，或者说，其析出电位较正，这样的电镀溶液的覆盖能力一定好，如酸性镀铜溶液，铜在其中的析出电位为正值。反之，则覆盖能力不好，如在镀铬电解液中cro42-离子还原为金属铬的析出电位很负，在被镀零件的凹洼处，由于电流密度很低，使得该处的电位达不到cr6+还原为cr的电 位，只能发生cr6+还原为cr3+以及析出氢气的副反应，而没有金属铬的析出，所以，镀铬溶液的覆盖能力很差。

   （2）基体材料本性的影响。实践表明，在不同的基体材料上电沉积金属时，同一镀液的 覆盖能力也有很大差别。例如，化学镍电镀，用---溶液在铜、镍、黄铜和钢上镀铬时，镀液的覆盖能力依次递减。这是因为在不同基体材料上金属离子还原时的析出过电位数值差别很大，在过电位较小的基体上金属的析出电位较正，即使在电流密度较小的部位也能达到其析出电位的数值，所以其覆盖能力较好。

   （3）基体材料表面状态的影响。基体材料的表面状态对覆盖能力的影响比较复杂，一般情况下，一个镀液在光洁度高的表面上的覆盖能力要比其在粗糙表面上的好。这是因为在光洁度高的表面上真实电流密度大，容易达到金属的析出电位，而粗糙的表面，由于其真实表面积大，其真实电流密度较小，使得一些部位不易达到金属的析出电位，而没有镀层沉积。