化学镍电镀怎么样-瑞松金属电镀效果佳-浙江化学镍电镀

浅谈镀镍电镀液去除铜杂质的方法

　　铜离子是光亮镀镍中较常见的杂质之一。镀液受cu2+污染，会使镀件低电流密度区光亮度差，过多的cu2+还会造成镀层脆性增大及结合力---的弊病。在光亮镀镍液中，ρ（cu2+）应小于0.01g/l。去除镀液中的cu2+有以下几种方法。

　　1）电解法。即用低电流密度使镀液中的cu2+沉积在处理阴极板上的方法。用于处理的阴极板有波纹板、锯齿板和平面板三种型式。波纹板在施加一定电流电解时，阴极板上jκ范围较广，波峰处jκ较大，波谷处jκ较小，所以能使cu2+和其他金属杂质同时沉积，达到去除多种杂质的目的。锯齿形阴极板受效应的影响，电解过程中ni2+和cu2+同时沉积，造成镀液中镍盐损失增加。采用平板阴极可以使用不同的jκ，达到有选择地去除金属杂质的目的。据经验，jκ为0.5a/dm2时有利于cu2+在阴极析出。

　　不论采用哪种型式的阴极进行电解处理都应注意几个问题：a.长时间电解处理时，化学镍电镀性能，应定时清洗电解板，防止电解板上疏松镀层脱落重新污染镀液；b.采用阴极移动或空气搅拌可以提高处理效果；c.电解处理中使用的阳极板必须是的镍阳极板，否则将影响处理效果，造成不---的浪费。

　　2）化学沉淀剂法。常见的有qt除铜剂，该沉淀剂主要成分是亚铁青化物，在镀液中与cu2+生成亚铁青化铜沉淀，然后过滤出沉淀，达到去除铜杂质的目的。此方法的缺点是需要进行精密过滤，比较费时。

　　3）螯合剂法。螯合剂一般为芳环或杂环结构的有机物，在镀液中与cu2+形成螯合物，由于在电解中，螯合物和ni2+共沉积，可以使镀液中ρ（cu2+）不至于上升过高。这种方法简单易行，是目前处理镀镍液中杂质较好和有效的方法。在应用时必须选用的螯合剂，---是要---不能对镀层产生---的影响。

镀镍、镀银、镀锡、镀铬、镀锌、镀金、镀金的区别

　　首先，我们得了解为什么要镀镍、镀银、镀锡、镀铬、镀锌、镀金、在来区别它们的不同。

　　共同之处：

   种镀层都一个共同的好处的就可以防腐(提高抗1氧化能力)、起到装饰作用。

　　以下就是不同之处：

　　1.镀锌:主要目的是为了防腐，它的特点是成本低，加工方便，效果好，缺点是不宜作摩擦件，会影响焊接性能。

　　2.镀镍:使镀后工作在---中和碱液中化学稳定性好，不易变色，600摄氏度以上才被氧化.硬度高，易于抛光，缺点是多孔性。

　　3.镀锡:有较高的化学稳定性，在---、盐1酸的稀溶液中几乎不溶解，焊接性好。

　　4.镀铬:分镀装饰铬和硬铬。装饰铬主要是起美观和防腐作用，缺点不耐磨。硬铬主要是提高工件的硬度、耐腐蚀和硬度。

　　5.镀金和镀银:主要起装饰作用还有就是防腐作用。缺点是价格贵。